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用户使用自动点胶机点涂焊膏的过程与反馈

发布时间: 2020-01-08 11:26  浏览次数:   分类: 

  焊锡膏又被称作焊膏,为金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂等物质构成,通过特定的技术点涂焊膏于电子电路板的应用比较多,主要作用为粘接强度高稳定性强的焊点,当其涂至电子元器件后经过一段时间后会因冷却形成焊点作为稳固效果,可以应用普通的手动控制填涂,当然为保证良好的固定强度仍推荐使用自动点胶机进行。
 焊锡膏桶装

  具体执行过程

  流动的焊膏放置在点胶机的特制针筒中,该针筒储存焊膏密封性强不易受外界影响而固化,如需用在PCB板点涂中须选择适用的针头,太小无法完整控制点涂焊膏量,所以笔者推荐选择18G或20G的点胶针头即可,将适配器加装至点胶针筒顶端即可控制焊膏用于填涂。
加装至自动点胶机的控制板是为了帮助更好地完成填充填涂而出现的,在设定元件点涂焊膏的路径和定点后,将程序保存即可有效高速批量地进行生产,设定完成后通过调整出胶量使其适用于半成品的填充覆盖等应用中,再正式点涂焊膏至半成品上为佳。
 填充胶点胶机

  实际反馈效果

  由于助焊剂的熔点低于焊膏,因此在点涂完成后因热度影响将会快一步融化,覆盖至半成品表面防止氧化影响,正确调试完毕后再次点涂焊膏更符合于满足需要,因此需要在事先制定一套执行涂覆的流程再投入于实际生产中,避免正式对电子产品点涂焊膏时因参数调整的不正确导致不良品率的提升。

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