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半自动滴涂机用于滴涂焊膏的整体流程

发布时间: 2019-12-17 16:38  浏览次数:   分类: 

  半自动滴涂机适用于极小生产加工, 或新技术的模型打样机和特性打样机的制造环节,和加工中修复,替换元件时滴涂焊膏或贴装胶。
滴涂焊锡膏
 

  1 启动前准备工作

  将焊膏倒入半自动滴涂机的5cc塑料针筒内。依照PCB焊盘的规格大小选取不一样的内径的塑料渐尖式针嘴。通常状况采用18号或20号针嘴,大焊盘可选取23号针嘴,若有窄间距的图形, 应当选用用16号(孔径0.2mm)针嘴以适用滴涂焊膏。

  2倒入转接器件接口,

  扭转拧紧,垂直摆放在针筒架上。
手动数显点胶机

  3半自动滴涂机启用并更改滴涂量

  (1)打开总电源和空气压缩源。
  (2)按机器电源键,启用滴涂机。绿色显示灯亮。
  (3)更改气压,顺时针方向转动提升气压, 逆时针方向转动降低气压。
  (4)操纵时长操纵旋钮,操纵滴涂焊膏的时长,顺时针方向转动滴放速度快,逆时针方向转动滴放时间长。
  (5)若有选取连续滴涂焊膏措施,再按‘时长/非时长 ’选择键,使淡黄色指示灯亮,这个时候如果踩住控制开关, 就持续有焊膏滴出,等到释放控制开关才算结束。
  (6)不断更改滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由气压、放气时长、焊膏粘度和针嘴的大小决定的,为此实际参数要依照详细情况调整。关键根据滴在PCB焊盘上的焊膏量来更改参数,焊膏滴出量更改适宜后,就可以在PCB上完成滴涂。
半自动滴涂点胶机

  4.滴涂操作流程

  (1)把PCB平摆放在工作台上
  (2)手持针管,使针嘴与PCB的角度大约成45度。
  (3)脚踩脚踏开关, 焊膏就会象提前更改适宜的量滴出,这个时候就可以在PCB上从左往右,由上而下完成滴涂。

  5.关机程序

  (1)关闭机器电源,逆时针方向转动气压钮,使压力表回零。
  (2)在针嘴套着一个一端封口的塑料套管。防止滴涂焊膏挥发。
  (3)关总电源和空气压缩源。

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