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分析芯片封装气泡的起因与解决方案

发布时间: 2019-12-26 10:48  浏览次数:   分类: 

  高精度芯片制造生产中有个一直备受关注的问题,那就是芯片封装气泡要怎么解决或避免,该问题涉及到了成品的最终质量和价值,笔者建议先了解出现气泡的原因进行分析,据此才能找到符合的解决方式,下面将列举出使用点胶机的厂商所反馈的一些情况。
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  导致胶水气泡出现的缘故

  气泡的出现根据行业反馈主要体现两点,其一是高粘度的胶水在倒入压力桶或储胶装置中没有很好地排出空气,其二是胶水配比掌控时不够均匀导致的部分气泡,而这两种属于芯片封装气泡问题的大概率出现起因,事实上密封性差同样是气泡的出现诱因,需对储胶工具做好密封检查,如因上述原因而导致气泡影响封装质量,操作人员需立即投入解决胶水气泡的问题影响,避免后续完成芯片封装时再度因为气泡而影响生产线的封装质量。
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  如何处理封装气泡问题?

  通过了解行业常用的方式对芯片封装气泡的解决有指导作用,下面列举几种方式。
  1.倒入胶水前请检查胶水是否在保质期内且无气泡浮动,使用的胶水粘度过高时则要充分搅拌达到除泡作用,有需要或资金充裕的可以考虑选择电动搅拌点胶阀控制这类胶水,电动持续搅拌更为均匀,能使芯片封装气泡的出现得到控制,避免再次出现气泡而导致封装效果大打折扣。
  2.胶水配比通常由生产厂家给出,作为一项指导方针需要注重该指标,然后根据需要调整胶水的配比强度,从根本上杜绝胶水气泡的出现,根据此方法使芯片封装气泡问题的出现得以杜绝。
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